根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，可以看到全球半導(dǎo)體銷售額呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的姿態(tài)，從2001年的1472.5億美元一路提升至2019年的4110億美元。雖然在2019年全球半導(dǎo)體銷售額因?yàn)橄M(fèi)電子市場(chǎng)疲軟從而略微下滑，但是從19年6月開(kāi)始全球半導(dǎo)體銷售額呈現(xiàn)恢復(fù)的態(tài)勢(shì)，環(huán)比數(shù)據(jù)明顯優(yōu)于2018年同月份環(huán)比數(shù)據(jù)。目前隨著下游多方需求恢復(fù)的共振，將史無(wú)前例的帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)在5G的飛速發(fā)展，再創(chuàng)新高。
▲2018年及2019年全球半導(dǎo)體月度銷售額對(duì)比（十億美元）
▲中國(guó)近年占全球半導(dǎo)體銷售額情況（十億美元）
▲2016~2021年全球半導(dǎo)體各應(yīng)用市場(chǎng)的年復(fù)合增速預(yù)測(cè)
▲國(guó)產(chǎn)替代空間測(cè)算
從市場(chǎng)上看，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超萬(wàn)億，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的重要部分，而超三分之二的半導(dǎo)體產(chǎn)品需從國(guó)外進(jìn)口，高端領(lǐng)域幾乎完全依賴進(jìn)口情況急需改變，尤其是2018年中美貿(mào)易摩擦以來(lái)，中興、華為事件更是給中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)敲響警鐘。
▲華為國(guó)產(chǎn)替代鏈?zhǔn)疽鈭D
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)技術(shù)密集、資本密集及和產(chǎn)集群的特點(diǎn)。半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈包括半導(dǎo)體產(chǎn)品的IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC封測(cè)。目前已經(jīng)形成EDA工具、IP供應(yīng)商、IC設(shè)計(jì)、Foundry廠、封測(cè)廠的高效穩(wěn)定的深度分工模式。目前全球半導(dǎo)體正在經(jīng)歷從中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸的第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，歷史上看，前兩次的行業(yè)轉(zhuǎn)移分別發(fā)生在20世紀(jì)80年代和20世紀(jì)90年代末，分別從美國(guó)本土到日本和美日向韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣的轉(zhuǎn)移。目前我們已經(jīng)看到設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備等半導(dǎo)體環(huán)節(jié)已經(jīng)逐步的向中國(guó)轉(zhuǎn)移。
▲半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈，以及半導(dǎo)體材料在產(chǎn)業(yè)鏈所處位置
▲半導(dǎo)體材料分類
4.光刻：掩模/光罩、光刻膠、光刻膠顯影液、熔劑、剝離劑。
▲晶圓制造過(guò)程所需材料
▲全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額
▲中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增速vs.全球
▲半導(dǎo)體原材料分布情況
▲封裝及晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模及增速（單位：億美元）
▲全球半導(dǎo)體材料銷售額分布
▲2012-2017年我國(guó)占半導(dǎo)體制造材料國(guó)產(chǎn)化情況（%）
▲半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
從技術(shù)層面出發(fā)再至半導(dǎo)體封裝材料進(jìn)出口金額及量（由于缺乏晶圓制造數(shù)據(jù)，故以封裝材料為例說(shuō)明），可以看到中國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體封裝材料進(jìn)口量的需求巨大，同時(shí)再對(duì)比進(jìn)出口單價(jià)情況，從2017年開(kāi)始計(jì)算，出口單價(jià)僅為進(jìn)口單價(jià)的約為60%，價(jià)格懸差巨大，也再次反映了中國(guó)雖然對(duì)于半導(dǎo)體材料的需求巨大，但是由于目前技術(shù)能力有限所致進(jìn)出口貿(mào)易懸差巨大，也因此存在巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間。
▲半導(dǎo)體封裝材料進(jìn)出口額（萬(wàn)美元）
▲半導(dǎo)體封裝材料進(jìn)出口量（噸）
▲半導(dǎo)體封裝材料進(jìn)口單價(jià)情況
根據(jù)目前SEMI對(duì)于全球各類半導(dǎo)體硅片的出貨量統(tǒng)計(jì)，我們也看到半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)于12英寸硅片的需求及使用也是逐步增加。2011年，200mm半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)占有率穩(wěn)定在25-27%之間；2016年至2017年，由于汽車電子、智能手機(jī)用指紋芯片、液晶顯示器市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，200mm硅片出貨面積同比增長(zhǎng)14.68%；2018年，200mm硅片出貨面積達(dá)到3278.00百萬(wàn)平方英寸，同比增長(zhǎng)6.25%。2018年，300mm硅片和200mm硅片市場(chǎng)份額分別為63.31%和26.34%，兩種尺寸硅片合計(jì)占比接近90.00%。
▲半導(dǎo)體硅片技術(shù)演變史
▲全球各類型半導(dǎo)體硅片出貨面積占比
▲較大尺寸晶圓具備更高的理論生產(chǎn)效率
▲8英寸及12英寸理論成本變化情況
▲全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模（億美元）
▲全球半導(dǎo)體硅片出貨面積（百萬(wàn)平方英寸）
▲中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模（億美元）
▲全球硅片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及市占率
同樣光刻膠從功能上又可分為正性及負(fù)性光刻膠：正性光刻膠之曝光部分發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)會(huì)溶于顯影液，而未曝光部分不溶于顯影液，仍然保留在襯底上，將與掩膜上相同的圖形復(fù)制到襯底上；而負(fù)性光刻膠之曝光部分因交聯(lián)固化而不溶于顯影液，而未曝光部分溶于顯影液，將與掩膜上相反的圖形復(fù)制到襯底上。
▲光刻膠構(gòu)成
▲正性光刻膠和負(fù)性光刻膠反應(yīng)原理
按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，光刻膠又可以分為印刷電路板（PCB）用光刻膠、液晶顯示（LCD）用光刻膠、半導(dǎo)體用光刻膠和其他用途光刻膠。PCB光刻膠技術(shù)壁壘相對(duì)其他兩類較低，而半導(dǎo)體光刻膠代表著光刻膠技術(shù)最先進(jìn)水平。
▲不同分類下的光刻膠分類
▲ASML光刻機(jī)
▲全球半導(dǎo)體光刻膠及配套試劑市場(chǎng)規(guī)模
▲光刻膠主要生產(chǎn)企業(yè)
▲國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
CMP化學(xué)機(jī)械拋光（ChemicalMechanicalPolishing）工藝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵流程之一，利用了磨損中的“軟磨硬”原理，即用較軟的材料來(lái)進(jìn)行拋光以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的表面拋光。通過(guò)化學(xué)的和機(jī)械的綜合作用，從而避免了由單純機(jī)械拋光造成的表面損傷和由單純化學(xué)拋光易造成的拋光速度慢、表面平整度和拋光一致性差等缺點(diǎn)。
▲全球CMP材料市場(chǎng)規(guī)模情況（億美元）
▲CMP拋光步驟隨邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片技術(shù)進(jìn)步而增加
目前市場(chǎng)上拋光墊目前主要被陶氏化學(xué)公司所壟斷，市場(chǎng)份額達(dá)到90%左右，其他供應(yīng)商還包括日本東麗、3M、中國(guó)臺(tái)灣三方化學(xué)、卡博特等公司，合計(jì)份額在10%左右。拋光液方面，目前主要的供應(yīng)商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai，美國(guó)卡博特、杜邦、Rodel、Eka、韓國(guó)ACE等公司，占據(jù)全球90%以上的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)這一市場(chǎng)主要依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)僅有部分企業(yè)可以生產(chǎn)，但也體現(xiàn)了國(guó)內(nèi)逐步的技術(shù)突破，以及進(jìn)口替代市場(chǎng)的巨大。
▲拋光液主要生產(chǎn)企業(yè)
▲拋光墊主要生產(chǎn)企業(yè)
▲美國(guó)SEMI工藝化學(xué)品的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)
▲我國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模（億元）
▲電子氣體分類
▲電子氣體分種類份額占比
▲電子特氣在晶圓制造中的應(yīng)用
▲我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額
▲我國(guó)電子氣體市場(chǎng)格局（2018年）
1、OLED下游需求強(qiáng)勢(shì)支撐
▲AMOLED和TFT-LCD性能比較
▲AMOLED比LCD更輕薄
▲OLED出貨量（分應(yīng)用，百萬(wàn)單位）
▲2018年OLED應(yīng)用領(lǐng)域情況
▲AMOLED市場(chǎng)規(guī)模（分應(yīng)用，百萬(wàn)美元）
▲LTPS-AMOLED滲透率與a-Si相近
▲2019年全球AMOLED智能手機(jī)各廠商占比(按出貨量）
▲全球智能手表市場(chǎng)份額（按品牌分類）
汽車智能化趨勢(shì)下，多屏智能聯(lián)動(dòng)帶動(dòng)車載顯示屏需求量上升。車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、流媒體中央后視鏡、抬頭顯示系統(tǒng)HUD、全液晶儀表、中控屏多屏融合車聯(lián)網(wǎng)模塊實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互，以滿足駕乘者智能駕駛和娛樂(lè)需求，將推動(dòng)車載顯示的大規(guī)模使用。根據(jù)蓋世汽車研究院預(yù)測(cè)，到2025年全球智能網(wǎng)聯(lián)車市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5506億美元，2018-2025CAGR達(dá)14.9%；中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)車市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2154億美元，2018-2025CAGR達(dá)17.0%?；诖舜蟊尘跋碌钠囍悄芑⑿履茉椿拇_定趨勢(shì)下，作為人機(jī)智能交互入口的車載顯示屏需求將不斷攀升。
▲2015-2022E全球車載顯示出貨量現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)
▲全球各地區(qū)OLED產(chǎn)能增長(zhǎng)情況（按基板數(shù)量，K片）
▲2015-2021大陸面板廠商產(chǎn)能(縱軸百萬(wàn)平方米)
2018年我國(guó)超高清電視出貨量達(dá)3210萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)11%，滲透率達(dá)到67%，高于全球水平45.5%，預(yù)計(jì)2021年滲透率將有望提升至74%。更先進(jìn)的8K顯示技術(shù)發(fā)展更為迅猛，根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，2019年全球8K電視出貨量增長(zhǎng)為約20萬(wàn)臺(tái)，滲透率僅為0.1%，預(yù)計(jì)2020年全球8K面板市場(chǎng)規(guī)模將在2019年基礎(chǔ)上翻倍，而2022年全球8K電視面板規(guī)模有望超過(guò)700萬(wàn)臺(tái)，滲透率提升到2.7%。
▲中國(guó)超高清電視銷量及滲透率
▲2019-2022全球8K電視面板出貨規(guī)模及滲透率
▲OLED有材料分類
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▲PMOLED膜層結(jié)構(gòu)
▲OLED上游有機(jī)材料產(chǎn)業(yè)鏈
OLED發(fā)光材料目前基本被國(guó)外廠家壟斷，主要集中在出光興產(chǎn)、默克、UDC、陶氏杜邦、住友化學(xué)、德山等企業(yè)，市場(chǎng)份額占比90%以上。OLED有機(jī)發(fā)光材料歷經(jīng)三代：第一代為熒光材料，第二代為磷光材料，第三代為TADF材料（超敏熒光材料，目前尚在研發(fā)），目前藍(lán)光主要使用第一代熒光材料，紅光、綠光用第二代磷光材料。
▲紅光材料市占率
▲不同形態(tài)的聚酰亞胺的下游應(yīng)用
隨著OLED取代LCD成為顯示行業(yè)趨勢(shì)，顯示面板正沿著曲面→可折疊→可卷曲的方向前進(jìn)，柔性O(shè)LED的核心訴求在于輕薄、可彎曲，因此面板各主要材料包括基板、偏光片、OCA、觸控材料、蓋板材料等均發(fā)生變革，主要是向更薄、更柔、更集成化演變，目前上游材料幾乎100%以來(lái)進(jìn)口，未來(lái)進(jìn)口替代空間廣闊。
▲LCD與柔性O(shè)LED在材料上的對(duì)比
▲PI膜產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
▲全球偏光片市場(chǎng)規(guī)模（億美元）
▲PMMA上游原料及下游產(chǎn)品
▲全球PMMA產(chǎn)能按企業(yè)占比
▲偏光片原材料成本構(gòu)成
▲TAC膜與非TAC膜占比
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